安徽凯盛基础材料科技有限公司
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    随着电子系统向高频、高速发展,作为器件和信号传输的载体,印刷电路板(PCB)在设计时必须降低的Dk值以降低信号的损耗、满足信号高速传输的完整性。

    目前,高频板材的全球制造商在原材料的选取中都会加入中空玻璃微球,但无论是国内还是国外,在产品选择上国外品牌3M的中空玻璃微球占市场比最大。国外品牌的垄断形势在目前大环境下使得国内板材制造商一直处于被动的局势,国产替代品的开发已经是刻不容缓的局势。

    为了摆脱国外对高性能中空玻璃微球的垄断,改变国产中空玻璃微珠质量差的现状,实现微球理化性能与国外产品性能高度接近,等量替换对标产品、板材电性能和可靠性测试通过,实现高频高速板材用电子级中空玻璃微球的真正国产化,打破国外技术封锁。
    安徽凯盛基础材料科技有限公司作为专业的中空玻璃微球的制造商,拥有成熟的生产线、优秀的研发团队、国内领先的技术,我们在“科技助力经济2020”重点专项中申请项目“5G高频高速印刷电路板(PCB)用中空玻璃微球”。
    低Dk、Df超细超强中空玻璃微球密度低、强度高、性能优良,如果研发成功,将实现5G技术PCB板用电子级中空玻璃微球的真正国产化,打破国外技术封锁。预计未来五年,国内中空玻璃微球会在5G行业得到迅猛发展。

    在2020年5月13日,安徽省科技厅公示推荐科技部“科技助力经济2020”重点专项项目表,安徽凯盛基础材料科技有限公司提交的“5G高频高速印刷电路板(PCB)用中空玻璃微球”申请成功。